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案件番号：151666 / 105
- 外資系
【大阪】APR /フィジカルデザインエンジニア：大手外資系半導体メーカー
事業内容
世界最大手の半導体ファウンドリー企業
勤務地
大阪市
職務内容
半導体のデザインエンジニアとしてご活躍いただきます。具体的な業務は下記となります。
チップ/ブロックレベルのフロアプラン
クロックツリー合成
配置配線
RC抽出、
STA、タイミングクロージャー
IR / EM分析と修正
DRC / LVS / ERC分析と修正
テープアウトのサインオフ
APRフロー開発
給与
年収 500万円 〜 800万円
雇用形態
正社員
応募条件
四年制大学卒（理系）
デジタル設計/設計フロー/ APRチップ実装関連分野での実務経験
高度なプロセスノードでの経験（28nm以下）
スクリプト言語（シェル、Python、TCL）またはC / C ++に精通していること
APRツール（Cadence InnovusやSynopsys IC Compiler IIなど）およびPPA分析/ブースト手法に精通している
優れた顧客志向の姿勢とコミュニケーション能力
日本語が堪能な方
英語力をお持ちの方歓迎
英語力
中級（ビジネス経験）
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メールアドレス
案件タイトル
【大阪】APR /フィジカルデザインエンジニア：大手外資系半導体メーカー
案件番号
151666 / 105
勤務地
大阪市
案件URL
https://www.aegis-japan.co.jp/job/151666/
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