事業内容

【正社員型の特定派遣です】
世界13ヶ国で展開をしているエンジニアリングアウトソーシングのグローバル企業。
大手有名製造業の多くをクライアントに持つ企業です。

勤務地

熊本もしくは長崎でご希望の勤務地

職務内容

【職種内容】
＊大手国内半導体メーカー先にて、ご経験にによって、下記のいずれかの業務を担当していただきます。

１.樹脂コーティング関連工程の組立工程開発。
2.ウェーハ基板開発における試作フローと計測関連作業、白色点改善作業。
３．新製品を生産に導入する仕事では、関連部門（ビジネスユニット、構造設計、プロセス、製造）から情報を収集し、製品導入の計画を策定し、作業の進捗を管理し、ビジネス上の問題に対処し、製品の導入が完了するまで業務を遂行します。新製品は生産ラインに投入され、出荷されます。
4.OLEDマイクロディスプレイデバイスの開発業務および製造技術業務。開発：新プロセス・新材料要素開発、新設備立ち上げ、新型立ち上げ。製造技術：歩留まり向上、トラブル対応、改善活動など。
5.特定顧客向けの機器試作および製造エンジニアリング業務（試作指示、出荷手配、顧客報告書作成、歩留まり管理、異常品管理など）。
6.マイクロディスプレイの評価・測定のための検査装置（テストシステム）の開発。検査プログラム開発、検査プログラム導入、評価、試作フローフォロー、量産展開、改善活動。
7.半導体製品サブプロジェクトリーダー。試作管理、製品外観検査、解析（支援）、技術報告、商品化進捗管理。
8.試作ロットの流れに必要な指示書の作成と進捗管理。
9.実験による光学系の評価やソフトウェア開発。
10.モジュール開発におけるプロトタイピング作業。主にクリーンルーム内で手作業や設備を用いてダイボンディング工程、ワイヤーボンディング工程などの試作や工程評価を担当します。

給与

年収 400万円〜 600万円

雇用形態

正社員

応募条件

【必須要件】
＊下記項目いずれかのご経験。
・組立エンジニアリング（ポストエンジニアリング）の経験
・製造工程におけるエンジニアリング経験と基本的な PC スキル (MS Office など)
・ソフトウェア開発の経験
・プロジェクトリーダーとして独立して仕事ができる

【尚可要件】
・樹脂の塗布（ディスペンシング）。組立工程開発業務の経験
・半導体パッケージングに関連する用語の理解。新商品の製造・リリース等の経験
・半導体組立作業の経験
・半導体関連施設、特にバックエンドプロセスでの勤務経験
・機械製図・CAD操作、分析機器操作（顕微鏡、SEM等）
・半導体デバイスメーカーでの開発経験
・画像処理開発の経験
・プロセス開発と材料選択の評価、PKG/モジュール構造設計、基板設計、およびクリーンルーム操作の経験