事業内容

■半導体モールディング装置で世界シェアトップクラス■
様々な製品に利用されている半導体
「もっと小さく、さらに薄く、より高密度に・・・」という要請に応えるべく、常に技術革新が求められる分野。
その中で、モールディングの最先端技術開発に取組み、多くのデファクト・スタンダードを生み出した企業です。現在は売上げの80％以上が海外顧客であり、世界中の半導体メーカーから支持されています。
技術をリードする京都発の業界No．1のグローバル企業として、最先端のソリューションを提供している。

勤務地

京都市

職務内容

～仕様検討まで一貫して携われる／売上右肩上がり／他部署とチームで作り上げていく仕事／柔軟な働き方が叶う環境～

■職務概要：【変更の範囲：会社の定める業務】
・半導体製造装置である、モールディング装置のプレス・搬送部の機構設計（2DCAD：I－CAD(MX)／3DCAD：SolidWorks）、機械要素の構造解析および実験・検証、製品のベンチマークおよび開発仕様書の作成
・半導体の製造工程において後工程に位置する、樹脂封止装置の開発設計
※装置の企画、構想時点から担当していただくので自分のやりたいことはやりやすいポジションです。
※業務の習熟度により、新規要素開発や装置開発等のボリュームが大きい業務に携わっていただきます。

■本ポジションの魅力：
・半導体市場は、生成AIや5G、IoT、AI含めDX（デジタルトランスフォーメーション）を背景に大きく成長し続けています。
・即戦力としてマッチングにご不安があっても、興味のある業種かつ取り組む意欲があれば、是非ご応募ください。
■取扱製品「半導体モールディング装置」について：
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。

給与

年収 510万円〜 800万円

雇用形態

正社員

応募条件

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
何かしらの機械設計のご経験をお持ちの方(目安3年以上)
└基本設計のみ、筐体設計のみのご経験でもOKです！

■歓迎条件：
・自動機の開発設計
・射出成型機の開発設計
・ビジネス英語（初級以上）
※ユーザ様との仕様打ち合わせや海外子会社での製作品確認等で英語のスキルがあれば、よりスムーズに業務遂行が可能です。

英語力

初級（日常会話程度）