事業内容

■半導体モールディング装置で世界シェアトップクラス■
様々な製品に利用されている半導体
「もっと小さく、さらに薄く、より高密度に・・・」という要請に応えるべく、常に技術革新が求められる分野。
その中で、モールディングの最先端技術開発に取組み、多くのデファクト・スタンダードを生み出した企業です。現在は売上げの80％以上が海外顧客であり、世界中の半導体メーカーから支持されています。
技術をリードする京都発のグローバル企業として、最先端のソリューションを提供している。

勤務地

京都市

職務内容

■職務概要：【変更の範囲：会社の定める業務】
同社の新事業「ツーリング（エンドミル）」の技術営業スタッフとして、新規開拓営業ならびに受託ビジネス引き合いへの技術対応に従事いただきます。
・受託加工品の引き合いに対する図面の確認、設計／製造部門との調整、原価見積、営業部門との調整
・射出成型金型の引き合いに対する図面の確認、設計／製造部門との調整、原価見積、営業部門との調整
・その他受託品への加工、製造に関する技術対応業務全般

■本ポジションの魅力：
・金型加工技術（微細加工）を活用した新規事業に携わっていただけます。新製品や既存製品コストダウンなど受託加工に係る構想を自ら考えて創り出して「形」にしていく創造的な業務です。
・モノづくり現場に近い業務となりますので、営業でありながらモノづくりと密に関わることができるやりがいがあります。
・国内外を問わず様々な業種の顧客と繋がって、弊社の未来を支える事業の柱を一緒に創り上げていきましょう。

■取扱製品「半導体モールディング装置」について：
・様々な製品に使用される半導体の製造工程のうち、「モールディング（樹脂封止）」という樹脂によって半導体と外部を電気的に絶縁して封止し、半導体の信頼性を確保する工程の専用装置（半導体モールディング装置）を手がけています。
・また独自技術である「コンプレッションモールディング技術」は、ウエハーレベルパッケージや大容量メモリといった最先端の電子デバイスだけにとどまらず、LEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。

■同社の魅力：
同社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマートフォン、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。また、超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
【大阪府が取り組んでいる「緊急雇用対策事業」に賛同しています】